2026-06-23 21:42
荷蘭外交部於週二(23日)宣布,荷蘭將正式加入由美國與盟國組成的「矽盛世」(Pax Silica)集團,共同協調人工智慧(AI)晶片供應鏈的安全保護。儘管在此之前,雙方曾因晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)對中國的出口問題而發生爭執。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-23 08:30
外交部長林佳龍日前就曾於電視節目預告,6月22日將前往歐洲國家波蘭首都華沙。他昨(6/22) 日出席「2026歐洲台灣形象展」開幕典禮,親自見證台灣區電機電子工業同業公會(電電公會)將優先選址波蘭的弗羅茨瓦夫(Wrocław)都會區的Miękinia為「TEEMA科技園區」的地點。
2026-06-23 08:16
AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環!聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文,通知所有客戶價格調漲,反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警,全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰,前所未有的零組件短缺。市場開始預期,電源管理IC、網通IC、車用IC,以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。
2026-06-23 00:15
台美半導體股領漲,台積電股價閃現2,550元新天價,台股站上四萬七後,台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示,多頭資金全面擴散,除受惠美股費半指數創新高帶動外,晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起,IC設計業漲價訊號浮現,凸顯半導體資金行情仍未退潮,建議投資人宜掌握半導體ETF,透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
2026-06-22 16:13
華許(Kevin Warsh)接掌聯準會(Fed)主席後的首次亮相,表面上只是一次例行的FOMC (聯邦公開市場委員會)會議與記者會,實際上卻是一場制度性轉向的宣告。政策利率按兵不動,並不令人意外;而震動市場的,是華許以近乎決裂的姿態,重新界定聯準會與市場、政治、通膨以及全球資本流動之間的關係
2026-06-22 10:59
行政院上週拍板「國防自主無人載具採購特別條例」草案,匡列5年2100億元。民進黨立院黨團今(6/22)舉行記者會,喊話朝野共同支持。黨團總召蔡其昌表示,先前1.25兆元國防特別預算是台灣與美方共同討論後提,預算遭刪砍不僅影響台美關係,也衝擊台灣中小企業與無人機產業發展;政院再推出無人機條例,藍營也稱要提版本,蔡其昌喊話,不要說一套做一套,盼朝野合力為台灣的安全與產業盡一分力量,也呼籲立法院長韓國瑜訪美回台後能加速推動。
2026-06-22 07:42
神山技術看分明,台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層,市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示,台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層,2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定,CoWoS 擴產將於2029年趨緩,一些技術問題克服後,2029年加速CoPoS擴產,CoPoS量產後,英特爾EMIB 就沒有優勢。
2026-06-20 19:19
新北市長侯友宜率市府團隊赴美考察,拜會全球工業自動化大廠「FANUC America」及台灣精密機械指標大廠上銀科技子公司「HIWIN USA」,深入了解北美自動化市場現況,並積極推介新北智慧製造能量,期盼深化台美供應鏈的對接與連結。
2026-06-20 16:55
鳳梨釋迦近日因陸委會副主委梁文傑與台東縣長饒慶鈴的爭論成為焦點,農業部今天(6/20)表示,鳳梨釋迦產業界就是中國標準的「養套殺」過程,使產業面臨巨大不穩定性,農民承受風險,農業部會持續引導產業朝多元加工,引導業者開拓高端市場,減少高度依賴充滿不確定性市場的風險。
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